電路闆的名稱有:線路闆,PCB闆,鋁基闆,高頻闆,厚銅闆,阻抗闆,PCB,超薄線路闆,超薄電路闆,印刷(銅刻蝕技術)電路闆等
所謂的SMT貼片加工分大緻可分爲兩(liǎng)類,一是包工包料,另一種(zhǒng)是傳統的來料加工,SMT來料加工是研發(fā)企業爲主的加工托付方因爲本身設備或不具備SMT貼片加工的能(néng)力
隻有在施行檢測确保再流焊設備基本功能(néng)的基礎上進(jìn)行溫度管控,做産品溫度曲線的抽樣(yàng)測驗才是有意義的,不然雖然測驗了爐溫曲線,但它隻能(néng)代表當時(shí)的情況,并不能(néng)代表所有要出産的産品的溫度曲線
熱風回流焊過(guò)程中,焊膏需經(jīng)過(guò)以下幾個階段,溶劑揮發(fā);焊劑鏟除焊件表面(miàn)的氧化物;焊膏的熔融、再活動以及焊膏的冷卻、凝結。
SMT貼片加工的印刷辦法:SMT貼片鋼網上刻的孔應依據零件的類型、基闆的功能(néng)和厚度以及孔的巨細和形狀來确認。它的長(cháng)處是速度快、效率高。
物料是産品進(jìn)行SMT貼片加工的條件。出産物料的預備直接決定了貼片加工的可行性。合格的物料在數量确保的條件下,經(jīng)過(guò)SMT出産線達到産品制造的意圖
在擺放貼裝程序時(shí),將(jiāng)同類型元件排在一同,以削減貼裝頭拾取元件時(shí)換吸嘴的次數,節約貼裝時(shí)刻。拾取次數較多的供料器應安放在接近印制闆的料站上。在一個拾放循環進(jìn)程中,盡量隻從正面(miàn)或後(hòu)面(miàn)的料站上取料