SMT貼片的再流焊工藝流程技術

        SMT貼片組裝完後(hòu)，可通過(guò)再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。首先要保證基本的溫度工藝特征，還(hái)要滿足設備功能(néng)支撐，因此，應實現對(duì)設備性能(néng)、溫度及溫度SPC的全面(miàn)管控。

        再流焊工藝調整的基本進(jìn)程爲:

        承認設備功能(néng)→溫度工藝調制→SPC管控

        施行再流焊設備功能(néng)測驗，可參考國(guó)際标準IPC-9853關于再流焊爐子功能(néng)的相關技能(néng)。不少工廠托付第三方認證組織（如Esamber認證中心等）來做設備功能(néng)的标定、認證和校正等工作，也有些工設立備維護組，自己裝備專業的設備進(jìn)行設各功能(néng)的标定。主要從以下幾個方面(miàn)進(jìn)行承認。

        ①熱風對(duì)流量在4.5～6.5kl/cm2之間爲最佳；偏小時(shí)簡單呈現熱補償、加熱功率缺乏的問題，偏大時(shí)則簡單呈現偏位、BGA連錫等焊接不良。可通過(guò)調整熱風馬達的頻率進(jìn)行調整。

        ②空滿載能(néng)力。空滿載差異度不超越3℃。

        ③鏈速準确性、穩定性承認。鏈速誤差不超越1％。

        ④承認軌道(dào)平行度，防止夾闆和掉闆。夾闆簡單導緻闆底掉件、PCB曲折及連錫等問題；掉闆危害更清楚明了。

        ⑤設備功能(néng)SPC管控。

        貼片加工相關的檢測工具有再流焊工藝功能(néng)檢測儀、軌道(dào)平行度測驗儀等。

        隻有在施行檢測确保再流焊設備基本功能(néng)的基礎上進(jìn)行溫度管控，做産品溫度曲線的抽樣(yàng)測驗才是有意義的，不然雖然測驗了爐溫曲線，但它隻能(néng)代表當時(shí)的情況，并不能(néng)代表所有要出産的産品的溫度曲線，因爲一台工藝功能(néng)差的爐子，它自身就(jiù)不穩定，負載能(néng)力差，熱風對(duì)流不夠，那麼(me)在溫度工藝上也就(jiù)必然不穩定。因而，在溫度工藝調制之前，要先測驗并承認設備功能(néng)，施行優化和改善，合理分配機種(zhǒng)，進(jìn)行産能(néng)最佳裝備。