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024-82570238
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來料檢驗
錫膏印刷
元件貼裝
紅外熱風回流焊接
AOI光學(xué)檢查
手焊插件、測試、組裝
檢驗
出貨
工序說明：
對(duì)所有客戶來料進(jìn)行清點并核對(duì)料号與文件是否一緻。
元件有無氧化等不良現象。
器件參數與文件要求是否一緻。
使用專用工具進(jìn)行測量。
設備型号：Classic1008全自動視覺印刷機
工序說明：印刷精度 ±0.025mm
重複精度 ±0.01m
PCB PCB(印刷)尺寸 50*50-400*340mm
PCB厚度 0.4-5mm
錫膏檢測 2D檢測
可适應37CM*47CM~73CM*73CM不同尺寸網闆靈活配套使用。
設備型号：全自動貼片機 SM481
工序說明： 配備10個貼裝頭，可高速貼裝元件。
貼裝器件：0402～□42mm（H=15mm)可對(duì)應最大.740MM(L)×460MM(W)PCB尺寸最多可貼裝120種(zhǒng)8mm間距的物料。
貼裝速度：39,000CPH（最優條件）
貼裝精度：±50um@u+3ò/Chip,±30um@u+3ò/QFP
元器件尺寸： Chip 0201~□42mm IC（H 10mm）
貼裝尺寸：50MM（長(cháng)）*40MM（寬）~460MM（長(cháng)）*400MM（寬）
加工PCB厚度：0.38mm~4.2mm
設備型号：無鉛回流焊 JTE-800
工序說明：8溫區無鉛工藝（上8，下8加熱區，上2冷卻區）最大加工PCB寬度400mm
設備型号：AOI 光學(xué)檢測機 Z5
工序說明：檢測内容：器件缺陷：缺件、偏移、歪斜、立碑、側立、翻件、極性反、錯件、破損；焊點缺陷：錫多、錫少、連錫、髒污，虛焊
檢測電路闆尺寸範圍：25×25毫米~330×480毫米
檢測範圍：最小零件 20um:0201Chip,0.4PitchIC
設備型号：插件工作台
工序說明：配專用恒溫烙鐵焊接，焊接工多年焊接經(jīng)驗，嚴格按工藝文件要求焊接。 可根據需要配備專用測試，高效準确完成(chéng)各種(zhǒng)電子産品測試工作。
設備型号：AOI 光學(xué)檢測機 Z5
工序說明：檢測内容：器件缺陷：缺件、偏移、歪斜、立碑、側立、翻件、極性反、錯件、破損；焊點缺陷：錫多、錫少、連錫、髒污，虛焊
檢測電路闆尺寸範圍：25×25毫米~330×480毫米
檢測範圍：最小零件 20um:0201Chip,0.4PitchIC
設備型号：插件工作台
工序說明：配專用恒溫烙鐵焊接，焊接工多年焊接經(jīng)驗，嚴格按工藝文件要求焊接。 可根據需要配備專用測試，高效準确完成(chéng)各種(zhǒng)電子産品測試工作。