什麼(me)因素會(huì)影響SMT貼片加工焊接的性能(néng)

熱風回流焊過(guò)程中，焊膏需經(jīng)過(guò)以下幾個階段，溶劑揮發(fā)；焊劑鏟除焊件表面(miàn)的氧化物；焊膏的熔融、再活動以及焊膏的冷卻、凝結。
（一）預熱區

意圖： 使PCB和元器件預熱 ，達到平衡，一起(qǐ)除去焊膏中的水份、溶劑，以防焊膏産生塌落和焊料飛濺。要确保升溫比較緩慢，溶劑揮發(fā)。較溫和，對(duì)元器件的熱沖擊盡可能(néng)小，升溫過(guò)快會(huì)造成(chéng)對(duì)元器件的損傷，如會(huì)引起(qǐ)多層陶瓷電容器開(kāi)裂。一起(qǐ)還(hái)會(huì)造成(chéng)焊料飛濺，使在整個PCB的非焊接區域構成(chéng)焊料球以及焊料不足的焊點。

（二）保溫區
意圖：确保在達到再流溫度之前焊料能(néng)徹底幹燥，一起(qǐ)還(hái)起(qǐ)著(zhe)焊劑活化的效果，鏟除元器件、焊盤、焊粉中的金屬氧化物。時(shí)刻約60~120秒，根據焊料的性質有所差異。
（三）再流焊區
意圖：焊膏中的焊料使金粉開(kāi)始熔化，再次呈活動狀态，代替液态焊劑潮濕 焊盤和元器件，這(zhè)種(zhǒng)潮濕效果導緻焊料進(jìn)一步擴展，對(duì)大多數焊料潮濕時(shí)刻爲60~90秒。再流焊的溫度要高于焊膏的熔點溫度，一般要超越熔點溫度20度才能(néng)确保再流焊的質量。有時(shí)也將(jiāng)該區域分爲兩(liǎng)個區，即熔融區和再流區。
（四）冷卻區
焊料随溫度的降低而凝結，使元器件與焊膏構成(chéng)良好(hǎo)的電觸摸，冷卻速度要求同預熱速度相同。
在SMT貼片加工中影響焊接功能(néng)的要素有哪些？
1，工藝要素：
焊接前處理方式，處理的類型，方法，厚度，層數。處理後(hòu)到焊接的時(shí)刻内是否加熱，剪切或經(jīng)過(guò)其他的加工方式。
2，焊接工藝的設計：
焊區：指尺寸，間隙，焊點間隙導帶（布線）：形狀，導熱性，熱容量被(bèi)焊接物：指焊接方向(xiàng)，方位，壓力，粘合狀态等。
3，焊接條件：
指焊接溫度與時(shí)刻，預熱條件，加熱，冷卻速度焊接加熱的方式，熱源的載體的方式（波長(cháng)，導熱速度等）
4，焊接材料：
焊劑：成(chéng)分，濃度，活性度，熔點，沸點等
焊料：成(chéng)分，組織，不純物含量，熔點等
母材：母材的組成(chéng)，組織，導熱功能(néng)等
焊膏的粘度，比重，觸變功能(néng)基闆的材料，種(zhǒng)類，包層金屬等