SMT貼片加工的印刷辦法：SMT貼片鋼網上刻的孔應依據零件的類型、基闆的功能(néng)和厚度以及孔的巨細和形狀來确認。它的長(cháng)處是速度快、效率高。

        SMT貼片加工的點膠辦法：點膠是用緊縮空氣通過(guò)特殊的點膠頭將(jiāng)紅膠點在基闆上。結合點的巨細和數量由時(shí)刻、壓力管直徑等參數控制。點膠機功能(néng)靈敏，關于不同的零件，能(néng)夠運用不同的膠頭，設定參數來改動，也能(néng)夠改動膠點的形狀和數量來到達效果，具有方便、靈敏、安穩的長(cháng)處。缺陷是容易發(fā)生拉絲和氣泡。咱們能(néng)夠調整操作參數、速度、時(shí)刻、氣壓和溫度，將(jiāng)這(zhè)些缺陷降到最低。

貼片加工的滾針辦法是將(jiāng)一種(zhǒng)特殊的針狀薄膜浸入一塊較淺的橡膠闆中。每根針都(dōu)有一個接合點。當膠點接觸到基闆時(shí)，它將(jiāng)與針分離。膠水的用量能(néng)夠依據針的形狀和直徑而改動。固化溫度：100℃、120℃、150℃，固化時(shí)刻：5分鍾、150秒、60秒典型固化條件，留意：

1、貼片工藝固化溫度越高，固化時(shí)刻越長(cháng)，粘合強度越強。

2、由于PCB膠粘劑的溫度随基闆組件的尺寸和安裝地位的改動而改變，咱們建議找出最合适的硬化條件。紅膠儲存：室溫儲存7天，5℃以下儲存6個月以上，在5-25℃儲存。

        SMT貼片加工中運用的貼片組件的尺寸和體積比傳統插件小得多，一般可削減60%-70%或90%。重量減輕了60%-90%。這(zhè)能(néng)夠滿足電子産品小型化的生長(cháng)需求。SMT貼片的處理元件通常是無鉛或短引線，這(zhè)就(jiù)下降了電路的散布參數，從而下降了射頻攪擾。