OFweek電子工程網訊 美國(guó)俄勒岡州立大學(xué)開(kāi)發(fā)出一種(zhǒng)新型的納米技術,可以實現複雜材料的無損融合,從而制作出如紙張般輕薄的電路闆。
納米顆粒融合技術并非新鮮事(shì),但由于嵌入過(guò)程中過(guò)度依賴高溫,所以過(guò)程中往往會(huì)産生巨大損害,影響生産工藝。而新型技術將(jiāng)使用光子技術,使用氙氣燈代替傳統熱源進(jìn)行融合操作,相比此前效率提升最高10倍,從而減少長(cháng)時(shí)間高溫融合的損耗。
簡單來說,如果該技術具有市場前景,我們可以期待未來手機、平闆、電腦的體積進(jìn)一步縮減,令人期待。