高能(néng)焊接SMT貼片元器件以及引線元器件-沈陽青芒科技有限公司

SMT貼片元器件體積特别小，重量輕，貼片元件比引線元件容易焊接。貼片元件還(hái)有一個很重要的好(hǎo)處，那就(jiù)是提高了電路的穩定性和可靠性，對(duì)于制作來說就(jiù)是提高了制作的成(chéng)功率。這(zhè)是因爲貼片元件沒(méi)有引線，從而減少了雜散電場和雜散磁場，這(zhè)在高頻模拟電路和高速數字電路中非常明顯。電路闆焊接
        SMT貼片元器件焊接的方法：把元器件放在焊盤上，然後(hòu)在元件引腳和焊盤接觸處塗抹上調好(hǎo)的貼片焊錫膏(注意塗抹的不要太多以防短路)，然後(hòu)用20W内熱式電烙鐵給焊盤和SMT貼片元件連接處加熱(溫度應在220~230℃)，看到焊錫熔化後(hòu)即可拿開(kāi)電烙鐵，待焊錫凝固後(hòu)焊接就(jiù)完成(chéng)。焊接完後(hòu)可用鑷子夾一夾被(bèi)焊貼片元件看有無松動，無松動(應該是很結實的)即表示焊接良好(hǎo)，如有松動應重新抹點貼片焊錫膏重新按上述方法焊接。
        SMT引線元件焊接的方法：開(kāi)始焊接所有的引腳時(shí)，應在烙鐵尖上加上焊錫，將(jiāng)所有的引腳塗上助焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時(shí)要保持烙鐵尖與被(bèi)焊引腳并行，防止因焊錫過(guò)量發(fā)生搭接。
        在焊完所有的引腳後(hòu)，用助焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多餘的焊錫，以消除任何短路和搭接。

高能(néng)焊接SMT貼片元器件以及引線元器件

2023/12/15