1、電路闆孔的可焊性影響焊接質量

     電路闆孔可焊性欠好(hǎo)，將(jiāng)會(huì)發(fā)生虛焊缺點，影響電路中元件的參數，導緻多層闆元器材和内層線導通不穩定，引起(qǐ)整個電路功用失效。所謂可焊性就(jiù)是金屬外表被(bèi) 熔融焊料潮濕的性質，即焊料所在金屬外表形成(chéng)一層相對(duì)均勻的連續的光滑的附著(zhe)薄膜。電路闆焊接

影響印刷電路闆可焊性的要素主要有：

(1)焊料的成(chéng)份和被(bèi)焊料的性質。 焊料是焊接化學(xué)處理過(guò)程中重要的組成(chéng)部分，它由含有助焊劑的化學(xué)材料組成(chéng)，常用的低熔點共熔金屬爲Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。其中雜質含量要有必定的分比操控，以防雜質發(fā)生的氧化物被(bèi)助焊劑溶解。焊劑的功用是經(jīng)過(guò)傳遞熱量，去除鏽蝕來協助焊料潮濕被(bèi)焊闆電路外表。一般選用白松香和異丙醇溶劑。

(2)焊接溫度和金屬闆外表清潔程度也會(huì)影響可焊性。溫度過(guò)高，則焊料分散速度加速，此刻具有很高的活性，會(huì)使電路闆和焊料溶融外表敏捷氧化，發(fā)生焊接缺點，電路 闆外表受污染也會(huì)影響可焊性從而發(fā)生缺點，這(zhè)些缺點包括錫珠、錫球、開(kāi)路、光澤度欠好(hǎo)等。

2、翹曲發(fā)生的焊接缺點

     電路闆和元器材在焊接過(guò)程中發(fā)生翹曲，由于應力變形而發(fā)生虛焊、短路等缺點。翹曲往往是由于電路闆的上下部分溫度不平衡造成(chéng)的。對(duì)大的PCB由于闆本身重量下墜也會(huì)發(fā)生翹曲。普通的PBGA器材距離印刷電路闆約0.5mm，如果電路闆上器材較大，跟著(zhe)線路闆降溫後(hòu)康複正常形狀，焊點將(jiāng)長(cháng)期處于應力作用之下，如果器材擡高0.1mm就(jiù)足以導緻虛焊開(kāi)路。

3、電路闆的設計影響焊接質量

     在布局上，電路闆尺寸過(guò)大時(shí)，盡管焊接較容易操控，但印刷線條長(cháng)，阻抗增大，抗噪聲能(néng)力下降，成(chéng)本添加;過(guò)小時(shí)，則散熱下降，焊接不易操控，易出現相鄰 線條相互攪擾，如線路闆的電磁攪擾等狀況。因而，有必要優化PCB闆設計：

(1)縮短高頻元件之間的連線、削減EMI攪擾。

(2)重量大的元件，應以支架固定，然後(hòu)焊接。

(3)發(fā)熱元件應考慮散熱問題，防止元件外表有較大的ΔT發(fā)生缺點與返工，熱敏元件應遠離發(fā)熱源。

(4)元件的排列盡可能(néng)平行，這(zhè)樣(yàng)不但美觀并且易焊接，宜進(jìn)行大批量生産。電路闆設計爲4∶3的矩形最佳。導線寬度不要突變，以避免布線的不連續性。電路闆長(cháng)期受熱時(shí)，銅箔容易發(fā)生脹大和掉落，因而，應避免運用大面(miàn)積銅箔。