對(duì)于電路闆行業的激光切割或者鑽孔，隻需幾瓦或十多瓦的UV 激光即可，無需千瓦級别的激光功率，在消費類電子産品、汽車行業或機器人制造技術中，柔性電路闆的使用變得日趨重要。由于UV激光加工系統具有柔性的加工方式、高精度的加工效果以及靈活可控的加工過(guò)程，因而成(chéng)爲了柔性電路闆以及薄型PCB 激光鑽孔與切割的首選。

如今，激光系統配置的長(cháng)壽命激光源已基本接近免維護，在生産過(guò)程中，激光等級爲1級，安全無需其他保護裝置。LPKF激光系統配備吸塵裝置，不會(huì)造成(chéng)有害物質的排放。加上其直觀易操作的軟件控制，使得激光技術正在取代傳統機械工藝，節省了特殊刀具的成(chéng)本。 CO2激光還(hái)是UV 激光？

例如PCB分闆或切割時(shí)，可以選擇波長(cháng)約爲10．6μm 的 CO2 激光系統。其加工成(chéng)本相對(duì)較低，提供的激光功率也可達數千瓦。但是它會(huì)在切割過(guò)程中産生大量熱能(néng)，從而造成(chéng)邊緣嚴重碳化。

UV 激光加工的優勢

UV 激光尤其适用于硬闆、軟硬結合闆、軟闆及其輔料的切割以及打标。那麼(me)這(zhè)種(zhǒng)激光工藝究竟有哪些優點呢？

在SMT行業的電路闆分闆以及PCB行業的微鑽孔等領域，UV 激光切割系統展現出極大的技術優勢。 根據電路闆材料厚度的不同，激光沿著(zhe)所需的輪廓一次或者多次切割。材料越薄，切割的速度越快。如果累積的激光脈沖低于穿透材料所需的激光脈沖，隻會(huì)在材料表面(miàn)上出現劃痕；因此，可以在材料上進(jìn)行二維碼或者條形碼的打标，以便後(hòu)續制程的信息追蹤。